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360直播:半导体专利纠纷为何愈演愈烈?

时间:2019/10/21 17:04:48   作者:   来源:   阅读:12   评论:0
内容摘要:从汇顶科技与瑞典指纹卡有限公司(下称瑞典指纹卡)、上海思立微、台湾神盾公司之间多起专利纠纷,到晶丰明源在科创板上市前夕被矽力杰起诉侵犯专利权,再到台积电与美国格芯(Global Foundries)之间互诉专利侵权……近年来,半导体领域的专利诉讼频发,这与业内人士的分析趋于一致。...
        从汇顶科技与瑞典指纹卡有限公司(下称瑞典指纹卡)、上海思立微、台湾神盾公司之间多起专利纠纷,到晶丰明源在科创板上市前夕被矽力杰起诉侵犯专利权,再到台积电与美国格芯(Global Foundries)之间互诉专利侵权……近年来,半导体领域的专利诉讼频发,这与业内人士的分析趋于一致。“半导体行业发展从以往低水平的价格战进入以知识产权为主要竞争手段的发展阶段。”近日举办的“半导体知识产权发展论坛”上,多位业内从业者表达了类似的观点。

论坛上,上海硅知识产权交易中心有限公司总经理徐步陆发布《中国集成电路知识产权年度报告(2018)》(下称报告),并结合报告分析,近10年来我国集成电路领域专利数量保持快速增长趋势,随着集成电路产业销售规模持续增长和国内企业对半导体行业专利布局愈加重视,以往只在欧美日韩等国家和地区企业之间发生的专利诉讼案件,如今在国内将逐渐增加。

布局加快,专利意识明显增强

徐步陆在接受中国知识产权报记者采访时介绍,从1985年到2018年全球主要集成电路企业专利布局情况来看,美国和日本的企业走在世界前列。中国近10年来集成电路领域专利数量持续保持快速增长的趋势,专利保护和布局意识日益增强。2018年,中国集成电路专利公开数量为4.1919万件,比2017年增加了7380件,近两年中国集成电路专利年度公开数已超过了美国。

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