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360直播:制造等环节的协同优化

时间:2021/1/11 13:21:04   作者:   来源:   阅读:11   评论:0
内容摘要:g模型,除了在晶圆制造上的最大投资,从芯片设计、封装和测试到解决方案和系统应用都是由它自己完成的。事实上,由于IDM模式在高性能半导体芯片的设计和制造方面具有固有的优势,全球每年出货的4000多亿半导体产品中,约目前,处于无晶圆厂式的半导体芯片设计公司必须与代工(chipFoundry)合作,这种合作无法达到IDM制造...

g模型,除了在晶圆制造上的最大投资,从芯片设计、封装和测试到解决方案和系统应用都是由它自己完成的。事实上,由于IDM模式在高性能半导体芯片的设计和制造方面具有固有的优势,全球每年出货的4000多亿半导体产品中,约

目前,处于无晶圆厂式的半导体芯片设计公司必须与代工(chip Foundry)合作,这种合作无法达到IDM制造商在正常情况下的内部整合效果。而且由于技术机密性,无晶圆厂半导体芯片设计公司与代工之间的关系可能无法实现那种无保留的IDM模式。因此,IDM模式在高性能半导体芯片的设计和制造中具有固有的优势。

IDM模式的优势在于其设计、制造等环节的协同优化,有助于充分挖掘技术潜力,率先尝试和推广半导体新技术。在全球每年出货的4000多亿半导体产品中,75%至80%的产品是由英特尔、三星、英飞凌和恩智浦等IDM公司生产的。

华润微(688396)是国内成立最早的半导体企业之一,具备芯片设计、晶圆制造、封装、测试等全产业链的综合管理能力。据中国半导体协会统计,中国润威排名第10位。


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